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JD200pro
查看:487  發稿日期:2019/4/30 16:38:31

設備介紹

結構電路一體化3D打印機(JD200Pro),集結構與電子線路打印功能為一體,在結構件3D打印的基礎上同時完成電子線路的打印,是針對電子工業領域應用3D打印技術的特點,而開發的電子工業領域3D打印設備。

該設備為雙打印頭,支持熔融擠出與氣動直寫頭任意三選二,其不僅具備傳統的FDM 3D打印機的功能,如斷點續打、斷料檢測以及兼容多種耗材打印等特點,又進一步融入電路打印功能,在FDM打印結構的同時實現了電子線路的三維打印。打印材料可分為樹脂材料和導電材料,樹脂材料是PLA、ABS、PA、PC、PCTG以及PI(漿料)、環氧(漿料)等樹脂材料;導電材料是銀、銅、金、銀鈀、電阻等導電漿料。為滿足不同用戶的需求,該設備既支持FDM與電子線路的同時打印,完成結構電路一體成型;也可以單獨使用FDM或電路打印,在很大程度上為用戶創新型設計提供了解決方案。

結構電路一體化3D打印設備不僅在教學、培訓、文創等領域應用,在天線、電路板、傳感器、電子封裝等工業領域具有應用潛力。

類別

項目

內容

加工原理

打印技術

FDM、氣動直寫


工作範圍

X 軸行程

200 mm

Y 軸行程

200 mm

Z 軸行程

200 mm

打印平台

附加熱功能

室溫~400℃



打印參數

基材

X/Y/Z 軸打印速度

<80 mm/s

打印層厚

0.1~0.3 mm


漿料

粘度範圍

10~300 Pa.s

氣壓範圍

0.1~0.6 MPa

針頭直徑

≥0.2 mm

精度

X/Y/Z 軸

0.02 mm

打印精度 mm

±0.05mm


打印頭

FDM 噴嘴

直徑 mm

ϕ 0.4

噴頭數量

用戶選配

噴嘴工作溫度

170~300 ℃

直寫噴頭

噴頭數量

用戶選配



打印材料

FDM 材料

材料名稱

PLA、ABS、PC、PA、

PCTG 等

材料直徑

ϕ 1.75 mm


直寫材料

導電材料

Au、Ag、Cu 等

可焊材料

Ag-Pd等

介質材料

PI、環氧、光敏樹脂等



軟件

切片軟件

Simplify3D/Cura/Slic3r等

切軟件支持格式

STL、OBJ

機器支持文件類型

.GCODE

打印方式

SD 卡脫機打印

USB 聯機打印



其它參數

用戶界麵

7寸觸摸屏

重量

110 kg

輸入電壓

100~240V,50~60Hz

功率

0.3 Kw

環境溫度

5~40℃

外形尺寸

906mm×730mm×880mm



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